IT之家 6 月 30 日消息股票配资成本，AMD 当地时间今日公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。
AMD 表示 MoP 封装可降低至多 60% 的 PCB 面积占用；同时内存传输速率也能从标准版的 8533MT/s 提升到 9000MT/s，提供额外 5.5% 带宽；此外 MoP 封装还能简化 PCB，减少相关设计、仿真、验证工序，有助于缩短上市时间。
该系列产品专为高强度的物理和企业 AI 环境设计股票配资成本，支持 -40~+100℃ 的工业级温度范围，拥有超 15 年的生命周期支持。AMD 计划在今年底出样 Versal Premium Gen Gen 2 MoP，2027H2 实现量产出货。
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